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表面处理cu/ep.ag_10.p什么意思?
个人看法仅供参考:按照国家标准表面处理方法的表达格式:基体材料/处理方法-镀层名称-镀层厚度-镀层特征-后处理,分析如下: cu/:基础材料是铜或铜合金 ep:ElectroPlating 电镀,正确的应该是Ep。
ag:Argentum 银,正确的应该是Ag 10:10μm,镀层厚度 p:可能是Passivation 钝化 总体来说cu/ep.ag_10.p就是:铜表面电镀10微米厚银,然后进行钝化处理。分层输送带EP100-350*5(3+1.5)各个数据分别表示什么意思啊?
EP代表带芯的材质,100指帆布的单层扯断强度为100N/mm,350指带宽为350mm,5为帆布的层数,3+1.5分别为工作面与非工作面覆盖层的厚度(mm).
HD/MP是甚么意思?
ep. :ElectroPlating 电镀 cr30-50:铬30~50微米 hd:Hard 硬质 /mp :Microporous 微孔 总的意思是电镀微孔硬质铬,镀层厚度为30~50微米
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